次世代不揮発性メモリー

なんか続々と発表しました。

・東芝、世界最大最速の不揮発メモリ「FeRAM」
・サムスン、512MB PRAMを6月より量産開始
・NEC、垂直磁化を用いた高速MRAM技術

特に実用化に近いのはFeRAMではないでしょうか。
理由は今回の発表で、速度が1.6GBit/Sに達したからです。
また、DDR2のインターフェースを導入しているため、
割と簡単に置き換えることができると思うからです。
目指すのは携帯ゲームや携帯電話、SSDのキャッシュへの搭載だそうです。
最初はそうなると考えるのはふつうですね。

次がMRAMです。
あまり大きく取り上げられていませんが、
MRAMのメリットは計り知れないものがあります。
今回は微細化できるようになったのが目玉です。
これにより、容量の増加と電圧の低減(=消費電力削減)できる。

欧米や韓国より先に実用化できれば、勝てると思います。

次世代SATA

・SeagateとAMD、6Gbps シリアルATAドライブの技術デモ公開

SSDのおかげで現行のSATAでは、対応しきれなくなっています。
そのため、まだかまだかと待ちわびている人がたくさんいます。

そんな中、SeagateとAMDが次世代SATAのデモを行いました。
発売は2009年の後半との事。クリスマスには間に合うんじゃないのかな～と思っています。

タッチパネル

iPhoneが出てから人気急上昇中のタッチパネルです。
各社それぞれ工夫をして、使いやすいようにしています。

しかしですね。どうしても付けてほしい機能があります。

それはタスクマネージャーです。
Windows mobileにも実装されていないのですが、
どうにかして、付けてほしいです。

なぜかというと、アプリを同時起動したときに、
タッチ階層式だとわかりにくいからです。

そういうように使うことを想定していないことが問題ですが、
これから、携帯のPC化は加速度的に進むことを考えると、
実装してほしい機能です。

おろろ、NAND省電力化技術の詳細な解説を見つけた。

・NAND省電力化技術の詳細な解説

これを使うと、かなりのメリットをもたらしてくれますね。
回路の消費電力、昇圧時間、チップ面積において、
すべての項目が従来方式より、良くなっています。

チャージポンプ型の場合どうして消費電力が増えるのか書いてありました。
セルに書き込むために必要な電圧が20Vだけど、
供給電圧が3.3Vまたは1.8Vであるため、
昇圧しなければならなかった。1.8Vの場合は、
3.3Vよりコンデンサーの量が増える。
そのため、消費電力が多くなってしまっていた。

この技術を使えば、コンデンサーを少なく出来るから、
消費電力を少なく出来たのかな？
それとも、コンデンサーを使っていない？
そこら辺が書いてない。まあ、どちらにしても、
消費電力が削減できるならいいことです。

昇圧スピードも速くなっているので、全体の消費電力も削減できるかな。

情報がバラバラで解りにくいですね。
前のニュースはチップ面積の事を重視していたけど、
今回は消費電力を重視している。

う～ん、マンダム。

NANDフラッシュメモリの消費電力が1/3に

NANDを省電力化するには低電圧化するのがいいのだけど、
低電圧化したときにチャージドポンプの省電力が増える。

そのため、チャージドポンプを減らそうと試みたのがこの技術。

・NANDフラッシュメモリの消費電力が1/3にの詳細 by Tech On

電源制御回路、高電圧スイッチ、コイルで、
構成されたブースト・コンバータ型電源システムは
従来のチャージドポンプより高出力化と、電力の高効率化することで、
複数使っていたチャージドポンプを不要に出来る。そのため、電力を68%削減した。

副次的なメリットとして、チャージドポンプが不要になったので、
チップの面積を5~10%小さく出来るようです。

安価なプロセスで実現できる技術のため、副次的なメリットも含めると、
コストを削減できるそうです。

メリットは全部エンドユーザーにとってうれしいことですね。
SSDは消費電力が低いといわれていたのが、
さらに良くなるし、安くなる。いいですな～。

早く実現しないかな～。

チップ間を無線で通信

チップを縦に積み、誘導結合を使って、無線で通信しようという技術です。

・詳細のリンク先 by Tech On

この技術のメリットは消費電力の削減、LSIパッケージ数の削減、
通信回路の占有面積の削減です。

製造も既在の技術で出来るとの事なので、
これらはコスト削減に有効かもしれませんね。

この記事を見て非常に気になったのが、速度です。
この部分は一般消費者が五月蝿い部分だと思いますが、
その点をまったく触れていませんね。
どうなっているのでしょう。

これからが面白くなるCMOS

またまたSonyなんですが、面白いことにチャレンジしています。

画像素子には大きく分けて、CCDとCMOSがあります。
CCDは高画質のまま、小型化でき、ノイズも少ないとされている。
しかし、製造が難しいため、高価な部品となっている。

ただ、技術の進歩によって、CMOSでも画質が向上してきている。
それでもCCDには画質が及ばない。
そこで登場したのがBack Side Illumination。略してBSIです。
裏面照射式CMOSと日本語では呼びます。